Puces et calcul embarqué
Qualcomm Dragonwing IQ-9075 (IQ9 Series)
États-Unis
L'assaut frontal de Qualcomm contre NVIDIA Jetson : une pile robotique complète dévoilée au CES 2026, du robot domestique à l'humanoïde grandeur nature, avec Figure et KUKA parmi les partenaires annoncés et un argument d'efficacité énergétique hérité du mobile.
FabricantQualcomm
PaysUS
TypeSoC
Perf IA100 TOPS dense / 200 TOPS sparse (INT8, Hexagon NPU)
DisponibilitéEVK and modules available (2025-2026); flagship Dragonwing IQ-10 for humanoids in early access June 2026, global availability targeted September 2026
Mémoire36 GB LPDDR5 (EVK configuration)
FormatSoC; EVK, SMARC modules and robot controllers from Lantronix, Advantech, Tria
Applicationshumanoid, AMR, industrial, drone, vision
Utilisé parFigure (partnership announced CES 2026), Booster Robotics (partner), KUKA Robotics (partner)
Sources : Qualcomm (2026-07-09)Qualcomm Newsroom (2026-01-06)Lantronix (2026-07-09)Electronics Media (2026-06-29)
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