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Puces et calcul embarqué
Comparez les puces et plateformes de calcul embarqué pour la robotique : performance IA, consommation, prix, disponibilité.
Ces puces ne sont qu'une couche parmi d'autres : notre pilier stack de l'IA physique les replace dans l'ensemble du système.
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| Nom | Fabricant | Pays | Type | Perf IA | Conso (W) | Prix (USD) | Disponibilité |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NVIDIA Jetson AGX Thor (T5000) | NVIDIA | US | GPU module | 2070 TFLOPS FP4 (sparse, Blackwell GPU) | 130 | 3 499 $ | GA since August 2025 (dev kit $3,499; production modules shipping) |
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Le calculateur de référence des robots humanoïdes en 2026 : 7,5x la puissance IA d'Orin, 128 Go de mémoire pour exécuter des modèles VLA embarqués, adopté ou évalué par la quasi-totalité des acteurs majeurs (Boston Dynamics, Agility, Figure, OpenAI).
Mémoire : 128 GB LPDDR5XFormat : System-on-module (Jetson T5000) + developer kit; 40-130 W envelopeApplications : humanoid, AMR, manipulation, healthcare, agriculture, visionUtilisé par : Boston Dynamics Atlas, Agility Robotics Digit, Figure, Amazon Robotics, Unitree H2 Plus, Caterpillar, 1X (evaluating)
Sources : NVIDIA Newsroom (2025-08-25)CNX Software (2025-08-19)NVIDIA (2026-07-09) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| NVIDIA Jetson AGX Orin | NVIDIA | US | GPU module | 275 TOPS INT8 (sparse; 138 TOPS dense) | 60 | 1 999 $ | GA since 2022; the installed-base reference for embedded robotics AI |
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Quatre ans après son lancement, Orin reste le cheval de trait de la robotique, des humanoïdes Unitree aux drones Skydio ; Thor le remplace sur le haut de gamme mais Orin conserve le volume et l'écosystème Isaac/ROS le plus mature.
Mémoire : 64 GB LPDDR5 (unified)Format : System-on-module + developer kit; 15-60 W configurableApplications : humanoid, AMR, drone, vision, industrialUtilisé par : Unitree G1 EDU (Orin NX), Skydio X10, NVIDIA Isaac GR00T reference platforms
Sources : Hackster.io (2022-03-22)NVIDIA (technical brief v1.2) (2022-07-01)Futurology.tech (2026-07-09)Skydio (2026-07-09) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| Qualcomm Dragonwing IQ-9075 (IQ9 Series) | Qualcomm | US | SoC | 100 TOPS dense / 200 TOPS sparse (INT8, Hexagon NPU) | n.c. | n.c. | EVK and modules available (2025-2026); flagship Dragonwing IQ-10 for humanoids in early access June 2026, global availability targeted September 2026 |
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L'assaut frontal de Qualcomm contre NVIDIA Jetson : une pile robotique complète dévoilée au CES 2026, du robot domestique à l'humanoïde grandeur nature, avec Figure et KUKA parmi les partenaires annoncés et un argument d'efficacité énergétique hérité du mobile.
Mémoire : 36 GB LPDDR5 (EVK configuration)Format : SoC; EVK, SMARC modules and robot controllers from Lantronix, Advantech, TriaApplications : humanoid, AMR, industrial, drone, visionUtilisé par : Figure (partnership announced CES 2026), Booster Robotics (partner), KUKA Robotics (partner)
Sources : Qualcomm (2026-07-09)Qualcomm Newsroom (2026-01-06)Lantronix (2026-07-09)Electronics Media (2026-06-29) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| Hailo-10H | Hailo | IL | accelerator | 40 TOPS INT4 / 20 TOPS INT8 | 2,5 | n.c. | GA since July 2025; automotive grade (AEC-Q100) with 2026 start of production |
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Premier accélérateur discret du marché à exécuter LLM et VLM entièrement en local pour ~2,5 W typiques, positionnant l'israélien Hailo comme le contrepoids basse consommation de Jetson pour les drones et la robotique de vision.
Mémoire : On-module DRAM via direct DDR interface (M.2 2242/2280 module)Format : Discrete accelerator chip; M.2 Key M moduleApplications : drone, vision, AMR, automotive, edge GenAIUtilisé par : Raspberry Pi AI HAT+ 2 (dev platform), HP and Fujitsu edge products (integrations)
Sources : Hailo (2025-07-22)SiliconANGLE (2025-07-22)Hailo (2026-07-09)Hackster.io (2024-04-10) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| Axelera AI Metis AIPU | Axelera AI | NL | accelerator | 214 TOPS INT8 (peak, quad-core AIPU; 15 TOPS/W) | 8 | 149 $ | Shipping (M.2/PCIe via distribution); next-gen Europa AIPU (629 TOPS INT8) shipments from H1 2026 |
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La startup européenne de puces edge-IA la mieux financée (Eindhoven, Pays-Bas) : calcul en mémoire numérique sur RISC-V offrant 214 TOPS pour ~149 $, avec l'AIPU Europa à 629 TOPS et une subvention EuroHPC de 61,6 M EUR à l'appui de la souveraineté européenne de l'inférence.
Mémoire : 1 GB DRAM (M.2 card); 4-16 GB (PCIe card)Format : M.2 2280 M-Key card (3.5-9 W typ.) and PCIe HHHL card (8-15 W typ.)Applications : vision, AMR, industrial, retail analytics
Sources : Axelera AI (2026-07-09)Axelera AI Store (2026-07-09)Business Wire (Axelera) (2025-10-21)CNX Software (2023-01-02) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| Tesla FSD Computer AI4 (HW4) | Tesla | US | in-house chip | Not officially disclosed; third-party estimates ≈100–150 TOPS INT8 for the dual‑SoC AI4 system | n.c. | n.c. | In production (Tesla vehicles and Optimus); successor AI5 taped out, engineering samples expected late 2026, volume 2027 |
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Le seul cerveau d'humanoïde conçu entièrement en interne à l'échelle automobile : le même calculateur AI4 équipe les voitures Tesla et Optimus, et Musk qualifie l'AI5 (8x plus rapide) d'« absolument critique » pour Optimus, reconnaissant qu'AI4 ne suffit pas au programme humanoïde.
Mémoire : GDDR6 (~384 GB/s per third-party analyses); AI4+ variant announced 2026 with doubled memory (32 GB per SoC)Format : Dual-SoC redundant compute board shared between vehicles and OptimusApplications : humanoid, automotiveUtilisé par : Tesla Optimus
Sources : Electrek (2025-11-25)Wikipedia (2026-07-09)Not a Tesla App (2026-07-09)Teslarati (2026-07-09) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| SiMa.ai MLSoC Modalix | SiMa.ai | US | SoC | 50 TOPS (machine learning accelerator; multi-modal GenAI + CNN) | 10 | 349 $ | In production since August 2025 (sampling since January 2025) |
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L'une des premières puces commercialisées explicitement comme silicium « Physical AI » : exécute LLM, VLM et vision classique sur un seul SoC sous 10 W, visant la robotique et l'edge industriel en alternative basse consommation à Jetson.
Mémoire : 8-32 GB LPDDR5 (SoM variants)Format : SoC + pin-compatible SoM (8 GB $349 / 32 GB $599); DevKit $1,499Applications : vision, AMR, industrial, defense, healthcare
Sources : SiMa.ai (2025-08-12)Business Wire (SiMa.ai) (2025-01-29)SiMa.ai (product brief) (2025-09-09) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| D-Robotics RDK S100 (Horizon Robotics group) | D-Robotics (Horizon Robotics spin-off) | CN | SoC | 80 TOPS (S100) / 128 TOPS (S100P) BPU (INT8-equivalent) | n.c. | n.c. | GA in China since 2025; international push at Embedded World 2026 (street price ~$389-549 via distributors) |
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La principale alternative domestique chinoise à Jetson pour les roboticiens : premier kit mono-SoC fusionnant perception IA et contrôle moteur temps réel, déjà adopté par plus de 20 entreprises d'IA incarnée dont Leju et LimX Dynamics.
Mémoire : 12 GB LPDDR5 (96-bit)Format : Single-SoC computation-control board: 6x Cortex-A78AE + BPU + real-time MCU cores for motion controlApplications : humanoid, quadruped, AMR, manipulation, visionUtilisé par : Unitree G1 (launch demo), Leju Robotics humanoids, LimX Dynamics
Sources : D-Robotics (2026-07-09)Pistiz (2026-07-09)Electromaker (2026-07-09)Waveshare (2026-07-09) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| Kalray K300 (MPPA3-80 Coolidge2) | Kalray | FR | accelerator | 40 TOPS INT8 / 20 TFLOPS FP16 (K300 card, 80-core MPPA3-80 v2) | n.c. | n.c. | Shipping; company refocused on semiconductors in 2025 after divesting its data-acceleration platform to DataCore |
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Le pionnier français du manycore a survécu à une crise de liquidité en 2025 en se recentrant sur son silicium MPPA/DPU (chiffre d'affaires semi-conducteurs presque quadruplé à 14,3 M EUR) ; après l'absorption de GrAI Matter Labs par Snap, Kalray reste l'un des derniers acteurs français du processeur d'IA embarquée.
Mémoire : 16 GB DDR4 @ 3200 MT/sFormat : PCIe Gen4 card with 4x 10/25G SFP28; 80-core VLIW manycore DPUApplications : vision, industrial, defense, edge AI
Sources : Kalray (2026-07-09)Infonet (2026-07-09)Le Journal des Entreprises (2026-07-09) Dernière vérification 2026-07-09 |
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| Rockchip RK3588 | Rockchip | CN | SoC | 6 TOPS (3-core NPU; ~2 TOPS/core; supports INT4/INT8/INT16/BF16/TF32; optimized for INT8) | n.c. | n.c. | GA since 2022; massive installed base across robot controllers and SBCs |
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Le cheval de trait économique de l'IA physique : son NPU modeste de 6 TOPS allié à un CPU/GPU solide en fait le cerveau par défaut d'innombrables AMR, cartes robotiques et produits chinois là où un Jetson serait surdimensionné.
Mémoire : External LPDDR4/4x/LPDDR5 (board-dependent)Format : SoC (8x Cortex-A76/A55 + Mali-G610); ubiquitous on SBCs, SMARC and robot control boards; -40 to +85 C industrial variantsApplications : AMR, vision, education robots, industrialUtilisé par : Theobroma Systems JAGUAR mobile-robot computer, Dusun IoT AGV/AMR controllers
Sources : TinyComputers.io (2026-07-09)Dusun IoT (2026-07-09)Robotics 24/7 (2026-07-09) Dernière vérification 2026-07-09 |
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